Thermal and Structural Electronic Packaging Analysis for Space and Extreme Environments

Cepeda-Rizo, Juan, Gayle, Jeremiah, Ravich, Joshua

Cepeda-Rizo, Juan, Gayle, Jeremiah, Ravich, Joshua - Thermal and Structural Electronic Packaging Analysis for Space and Extreme Environments
Cepeda-Rizo, Juan, Gayle, Jeremiah, Ravich, Joshua - Thermal and Structural Electronic Packaging Analysis for Space and Extreme Environments
Cepeda-Rizo, Juan, Gayle, Jeremiah, Ravich, Joshua - Thermal and Structural Electronic Packaging Analysis for Space and Extreme Environments
Cepeda-Rizo, Juan, Gayle, Jeremiah, Ravich, Joshua - Thermal and Structural Electronic Packaging Analysis for Space and Extreme Environments

Omschrijving

This book provides useful and practical approaches to solving the most complex thermal-structural problems ever attempted for design spacecraft to survive the severe cold of deep space, as well as the unforgiving temperature swings on the surface of Mars.
€ 60,45
Paperback / softback
 
In de winkelwagen Geleverd met 5 werkdagen. Wenslijst Stel een vraag
In de winkelwagen Geleverd met 5 werkdagen. Wenslijst Stel een vraag
Gratis verzending vanaf
€ 19,95 binnen Nederland
Schrijver
Cepeda-Rizo, Juan, Gayle, Jeremiah, Ravich, Joshua
Titel
Thermal and Structural Electronic Packaging Analysis for Space and Extreme Environments
Uitgever
Taylor & Francis Ltd
Jaar
2024
Taal
Engels
Pagina's
290
Gewicht
470 gr
EAN
9781032160856
Afmetingen
233 x 157 x 21 mm
Bindwijze
Paperback / softback

U ontvangt bij ons altijd de laatste druk!

Rubrieken

Studieboeken
Kunst
Wijnen
Informatica
Eten en drinken
Sport
Reizen
Oorlog
Streekromans
Strips
Gezondheid
Bijbels
Novelle
Politiek
Fietsen
Muziek
Zwangerschap
Solliciteren
Alle categorieën
Boekstra