Boekstra.nl - Lau, John - 3D IC Integration and Packaging

3D IC Integration and Packaging

Lau, John

Lau, John - 3D IC Integration and Packaging

Lau, John - 3D IC Integration and Packaging

Omschrijving

A comprehensive guide to 3D IC integration and packaging methods, solutions, and real-world applications

In de winkelwagen 16 werkdagen Wenslijst Stel een vraag

In de winkelwagen 16 werkdagen Wenslijst Stel een vraag

Gratis verzending vanaf
€ 19,95 binnen Nederland

Schrijver: Lau, John
Titel: 3D IC Integration and Packaging
Uitgever: McGraw-Hill Education - Europe

Jaar: 2015
Taal: Engels
Pagina's: 480
Gewicht: 419 gr

EAN: 9780071848060
Afmetingen: 210 x 150 x 22 mm
Bindwijze: Hardback

U ontvangt bij ons altijd de laatste druk!

Rubrieken

Eten en drinken

Alle categorieën

Rubrieken

Eten en drinken

Alle categorieën