Direct Copper Interconnection for Advanced Semiconductor Technology
Omschrijving
In the “More than Moore” era, performance requirements for leading edge semiconductor devices are demanding extremely fine pitch interconnection in semiconductor packaging.
Ik heb een vraag over het boek: ‘Direct Copper Interconnection for Advanced Semiconductor Technology - ’.
Vul het onderstaande formulier in.
We zullen zo spoedig mogelijk antwoorden.
