Stochastic Finite Element Modeling in Electronic Packaging

Chu, Liu (Tongji University

Omschrijving

Er is geen omschrijving gevonden.

€ 100,15
Gebonden
Gratis verzending vanaf
€ 19,95 binnen Nederland
Schrijver
Chu, Liu (Tongji University
Titel
Stochastic Finite Element Modeling in Electronic Packaging
Uitgever
John Wiley & Sons Inc
Jaar
2026
Taal
Engels
Pagina's
288
EAN
9781394352944
Bindwijze
Gebonden

U ontvangt bij ons altijd de laatste druk!


Rubrieken

Boekstra